在PCBA制造的整个程序中,“清洗”在其中起着重要作用,但往往有不少人会忽略这一步骤,他们认为这并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障所带来的不良影响就会凸显,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。
正常情况下,电子产品焊接后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有一定残留物,这时候,电子产品的可靠性,工作寿命的提高等就需要由清洗的步骤来决定。
印制板电路组件清洗的重要性
首先,印制板电路组件的清洗,主要还是清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物,防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生,提高组件的性能和可靠性。其次,电路板上会有非常多的腐蚀物,清除腐蚀物的危害,保证组件电气性能测试的顺利进行,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点,从而影响测试结果的正确性。而且组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力,而清洗的过程可以很好的解决问题。除此以外,清洗可以让组件外观清晰,热损伤和层裂等一些缺陷显露出来,以便进行检测和排除故障。
制作中使用免洗助焊剂依然需要进行清洗
随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高,PCBA电路板(线路板)电子组件产品体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强大,密度越来越高,脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏,在更高可靠性要求的条件,不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求,为了保证电子产品有更好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除,从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。
这些组件应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能,也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大,所以这些PCBA电路板(线路板)组件制程只能选择以最高限度,最高标准来保障这些组件在功能和电气性能的可靠性,而把出现故障和破坏性损失的可能性降至最低。
水基型清洗剂在清洗中有绝对优势
市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多,在大多数情况下,应用推动着清洁材料的类型-水基清洗剂是很多人的选择。在选择水基PCBA线路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化铅反应物,白色金属(铝),黄色金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性,如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对独特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同,水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上,需考虑运行时是否存在泡沫问题。
合明科技,坚持推出优质水基型清洗剂
合明科技以自有技术,给客户带来全新的水基产品:超越中性的碱性水基清洗剂W3800,具体应用领域包括SIP系统级封装、IGBT模块、PCBA等等制程工艺残留物清洗,此款产品具有优秀的材料兼容性能与中性水基清洗剂媲美,适合混合性敏感材料的清洗应用。
二十多年来,合明科技不断的研究与创新,以水基清洗剂技术为核心,率先发布如 “半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量产品,并获得发明专利授权,围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗,为航天航空业、军用国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、半导体等等多领域客户提供产品应用工艺解决方案,打破国外垄断,助力国内生产企业供应链安全。而在这个行业里,合明科技以其努力以及创造,为水基型清洗剂的推广与创新保驾护航,也为新一代清洗技术提供更多的可能。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
