据透露，中国计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对“第三代半导体”提供广泛支持，加强该行业的研究、教育和融资，以期实现产业独立自主。
奇点财经查阅公开资料了解到，相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，可广泛用于5G射频晶片、军用雷达和电动车，更是被誉为半导体材料的“明日之星”。
事实上，半导体在集成电路、消费电子、通信系统等众多领域应用广泛，随着科技发展，市场对半导体质量和数量的需求均不断增长。
据中国海关数据统计显示，2015年以来我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。2019年我国芯片的进口额为3050亿美元，较2018年进口额少了72亿美元，同比下降2.3%;2019年累计出口芯片金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
根据国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率在2019年仅为30%左右，但是，目标在未来五年内要达到70%。
中国着力推动半导体企业发展
此前，由于中国对半导体产业的重视度不足，导致中国整个半导体产业水平远远落后于世界先进水平，整个产业也几乎依赖进口。中国半导体厂商亦过度依赖美国制造的晶片设计工具和专利，以及来自美国盟友的关键制造技术。
但随着近年来中美关系恶化，美国持续打压中资科技公司，中国公司从海外获得零件和晶片制造技术变得艰难，尤其华为晶片采购被截断，中国开始愈来愈重视自行发展半导体技术。
日前，通信专家项立刚曾表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。
8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。并再次强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
此外，政策强调要大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，并实施税收优惠政策。
行业迎风口 概念股领涨
近些年来，华为海思、紫光展锐等半导体设计企业，中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出，为国内半导体产业结构带来了更加良好的生态占比，“设计、制造、封测”产业逐渐形成“4-3-3”的产业结构。
目前，我国在芯片设计领域已经取得诸多突破，芯片设计水平位列全球第二。根据中国半导体行业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%。
中国集成电路行业已经逐渐走向成熟，产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。尽管目前国内半导体产业仍存很多不足之处，但作为全球最大的制造业基地，同时也是集成电路最大的应用市场，市场潜力非常巨大，也有望发挥更多的作用。
9月4日，A股市场上，第三代半导体概念迎来风口，半导体、芯片、碳化硅及氮化镓概念全线飘红。半导体、集成电路板块全天领涨， 乾照光电、聚灿光电等多股涨幅达20%，全天外资净卖出逾60亿。
