在深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“先进电子材料院”)，有一个装着近70支材料样品的袋子。张国平副院长告诉深圳商报记者，这是团队针对超薄芯片加工而研发的临时键合材料，看似不起眼，却是团队10年心血的结晶。“每一支样品都代表了一次研发‘失败’，在近70次迭代后，才有了如今成功量产的产品。”
据悉，先进电子材料院是目前国内唯一一支整建制从事先进电子封装材料研发，并提供量产解决方案的团队。
所有集成电路芯片在完成前道制造工艺后，就要进入封装环节。其中，晶圆级先进封装以其互联密度、小型化、高性能、低成本等优势，成为5G通信等高端芯片的主要封装形式。但是，我国在这个领域起步较晚，据不完全统计，目前能完全自主供应的晶圆级封装关键材料不到3%。
为此，张国平团队已坚持研发了10年。“有了临时键合材料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会大大下降，单颗芯片成本也随之下降，这样才有望进入规模化量产。”他表示。
每研发出一版样品，都需要验证其是否可用，而这一环节曾经是团队面临的瓶颈。在很长一段时间内，张国平的日常工作是：研发-送样-等待验证-继续研发。“过去，国内没有公共封装材料验证平台，只能依赖量产代工企业空余机时的宝贵测试机会。经常在长达2-3个月的时间内，我们一边优化样品，一边等待检测方的一句Yes or No。”他告诉记者。
如今，先进电子材料院正在搭建自己的“研发、检测、中试和验证”研发闭环平台，有望大大缩短高端电子材料的研发周期。据悉，平台建成后将对社会研究机构和企业开放。
“一门心思往前走，总能走出一条路。”在这样的信念支撑下，从2011年加入深圳先进电子材料院，到如今身兼多职，张国平这10年始终专注一件事：为高端电子材料国产化作出贡献。
过去10年经历了多少次犹豫和迷茫，张国平表示自己不愿再回忆，“其实研究开始的时候，谁都不能打包票一定会成功。唯一确定的是，我们的大方向是正确的。”
功夫不负有心人。目前，先进电子材料院团队已有多款高端电子材料进入中试和工艺验证阶段。
张国平表示，除了临时键合材料，整个芯片制造封装环节所用到的电子材料达成百上千种，缺乏任何一种，都将影响到供应链安全。因此，相关材料研发还需全社会的投入。
