7月5日，深圳市科技创新委员会2022年集成电路专项资助计划项目启动申请。符合条件的申请单位可在8月4日前登录深圳市科技业务管理系统完成提交。
集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP(硅知识产权)、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照深圳市科创委发布的《国家和广东省项目配套申请指南》《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。
其中，在对集成电路设计企业流片支持方面，对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
在对集成电路设计企业购买IP支持方面，对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2020年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
在对集成电路EDA设计工具研发支持方面，对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2020年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
