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高华科技融资融券信息显示,2023年8月9日融资净偿还70.75万元;融资余额4420.24万元,较前一日下降1.58%。
融资方面,当日融资买入133.28万元,融资偿还204.04万元,融资净偿还70.75万元。融券方面,融券卖出2310股,融券偿还2598股,融券余量11.67万股,融券余额452.13万元。融资融券余额合计4872.38万元。
高华科技融资融券交易明细(08-09)
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