7月，青铜剑第三代半导体产业基地项目正在紧张施工中。该项目位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，自年初奠基以来，目前已完成基坑建设，施工方开始建设主体。
这个项目被列入深圳市2021年重大项目清单，是深圳加快第三代半导体产业发展的一处布局。按照规划，这里将建设碳化硅功率器件研发实验室、车规级碳化硅功率模块封装产线，项目总投资3.5亿元，预计2023年4月建成投产，届时碳化硅器件年产能将达200万只。
深圳产业链实力趋强
第三代半导体被视为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一。与上两代相比，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，使其在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前市场上火热的5G基站、新能源汽车和光伏并网、高速轨道交通等都是第三代半导体应用的重要领域。
作为中国集成电路(IC)产业的重镇之一，深圳IC产业近年来保持快速增长态势，构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。2020年，深圳IC业销售收入为1727.26亿元，产业规模增速达18.91%。其中，IC设计产业规模已连续9年居全国城市首位。去年深圳IC设计企业数量达到229家，涌现出了深圳海思半导体有限公司、深圳市中兴微电子有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、深圳市比亚迪微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司等一批IC企业。
近年来，深圳积极推进IC全产业链布局，加大政策支持力度，推动本地IC产业的发展。包括Arm(中国)总部落户、成立第三代半导体创新研究院、成立广东省第三代半导体技术创新中心、英飞凌大中华区智能应用能力中心启动，产业链不断夯实。
企业担纲创新主体角色
2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是国内第三代半导体行业的创新企业，曾参与发起成立了深圳第三代半导体研究院、广东省未来通信高端器件创新中心。
基本半导体创始人兼董事长汪之涵透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件关键核心技术，围绕芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节，累计申请近200项国内外知识产权。
深圳爱仕特科技有限公司“基于第三代半导体SiC MOS的新一代电机控制器项目”曾获得深圳市科创委2020年创业资助。今年4月，爱仕特公司在上海慕尼黑电子展上展示了第三代半导体碳化硅MOSFET系列产品，当中就包括基于SiC模块技术的电控系统。据悉，该公司自主研制的全SiC MOS功率模块已开始批量交付出口，与欧洲BMW车厂供应商建立合作。
宝安区工信局6月26日对《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》进行了公示。方案显示，由深圳市重投天科半导体有限公司作为意向用地单位建设的深圳市第三代半导体产业链项目,将建设碳化硅单晶和外延片生产线。项目建成达产后，预计年产值不低于21.9亿元，将配套深圳本地客户在汽车电子、5G通信、光伏能源等核心产业领域发展需求。
6月29日，深圳正威金融控股有限公司完成了对成都海威华芯科技有限公司的增资扩股，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破。
正在建设中的青铜剑第三代半导体产业基地将同时建设第三代半导体研发中心、中欧创新中心孵化器等。该基地所处的坪山也因集聚了中芯国际、金泰克、基本半导体等重点企业，而被视为集材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的第三代半导体发展高地。
前瞻布局瞄准技术
攻关“火力点”
科技自立自强，需不断淬炼攻克“卡脖子”难题的真功夫。通过链式前瞻布局，深圳正积极筹谋第三代半导体领域的关键核心技术攻关，支撑产业创新能力提升。
6月28日，深圳市科创委启动了2022年技术攻关面上项目网上申请，其中包括多个与第三代半导体有关的课题，如面向第三代半导体SiC材料的超声精密制造装备及工艺研发、第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备关键技术研发等。
《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中提出，加快发展战略性新兴产业,重点开展高端电子化学品、第三代半导体材料、功能性有机发光材料等关键材料设计与制备工艺攻关。
今年的深圳市政府工作中也提到加快包括国家第三代半导体技术创新中心在内的重大创新平台建设。未来5年要超前布局信息基础设施，高标准建设智慧城市。这些都将进一步推动深圳第三代半导体产业发展。而深圳市2021年重大项目计划中，多个第三代半导体产业项目位列其中。
据了解，科技部已正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，该中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台，两大平台将实行共管共治、目标协同、互相开放，打造多地共建的有效管理运行模式。
在全球半导体产业迭代升级的关键期，深圳有望依托坚实的产业基础，集聚各方科研优势力量，成为推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升的重要力量。
