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6月26日盘后，容大感光发布的投资者关系活动记录表显示，公司在AI算力相关PCB光刻胶领域已完成前瞻性布局，目前已形成覆盖多型号的产品矩阵。相关产品正积极推进客户验证工作，其中部分型号已实现量产供货。后续公司将紧跟AI算力基础设施升级带来的市场需求，持续深化技术研发与客户拓展。
容大感光称，截至目前，公司暂未实现mSAP工艺相关光刻胶产品的销售。考虑到mSAP技术在高端PCB及先进封装领域的广阔应用前景，公司已将该方向纳入中长期技术储备与产品规划，目前正积极推进相关研发布局。
容大感光还表示，受益于AI服务器、高性能计算等下游需求的拉动，公司高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势。目前该产品已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等PCB头部厂商实现批量供货，供货份额约80%。
目前，部分海外厂商已宣布上调高端感光油墨及感光干膜类产品价格，行业整体存在涨价预期。公司产品定价遵循市场化原则，综合考虑原材料成本变动、市场供需状况、行业竞争格局及自身经营策略等因素进行动态调整。
容大感光主要从事PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。公司感光干膜光刻胶生产基地位于珠海，其中珠海一期项目已建成两条生产线并投产，合计年产能约1.2亿平方米；第三条进口高端生产线目前处于安装调试阶段，预计于年内进入试生产。届时，珠海工厂感光干膜总设计产能将达年产1.8亿平方米。
